AI算力PCB&载板高端压机落地中国｜TTST泰科思特与韩国FUSEI MENIX成立合资公司

2026年 7 月 7 日，TTST 泰科思特与韩国知名压合设备厂商 FUSEI MENIX 正式签署战略合作协议，共同组建中国合资公司，双方将以AI算力PCB&载板高端压机为核心载体，深度布局全球算力硬件全产业链。

FUSEI MENIX 总裁崔秉喆(Daniel Choi)、首席财务官全珪澈(Ian Jeon)、首席营销官李榮根(James Lee)，以及TTST泰科思特董事长李哲轩、总经理杨堤光等双方高层齐聚签约现场，共同见证这一历史性合作时刻。

▲TTST 董事长李哲轩（Chairman Billy Lee）

▲FUSEI MENIX 总裁崔秉喆（President Daniel Choi）

双方合作以AI算力PCB&载板高端压机为核心，全面整合双方技术、产能、渠道三大优势，落地两大关键目标：

联合研发算力级高端压机：针对AI服务器超高多层PCB、高阶HDI、IC载板生产需求，联合开发高精度真空热压机，优化温控均匀性、压力均匀性、真空密封性能。

共建算力压机量产产能：充分依托国内完备供应链体系与成熟产业化配套优势，大幅缩短头部算力客户订单交付周期，精准匹配全球AI算力基础设施大规模扩产需求。

此次合资协议落地意义深远：一方面标志TTST泰科思特正式切入AI算力高端压机核心赛道，补齐高端PCB制程装备关键板块；另一方面，亦是中韩先进制造企业跨国协同创新的标志性一步。

TTST 泰科思特表示，未来与FUSEI MENIX将以AI算力PCB&载板高端压机为核心持续深耕上下游全产业链，打造中韩高端精密装备跨国合作标杆企业，为全球算力基础设施建设注入本土高端装备力量。

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