2025-12-23
TTST泰科思特 首登慕尼黑电子展 | 携2μm细线路技术共探电子制造前沿
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热烈祝贺——TNEO泰联40:1高纵横比龙门电镀线出货
2025年8月29日晚，泰科思特（TTST）旗下合资子公司TNEO泰联制造的高纵横比40:1（孔径0.15mm）龙门电镀线设备正式出货。此举标志着该设备不仅顺利完成各项技术测试，更在客户端的深度应用中获得认可，展现出泰联在高
本次出货的龙门电镀线由中韩技术团队精心打造，结合中国本土制造与服务体系，满足高纵横比AI服务器板的高端电路板电镀需求，电镀水平行业领先。
规格参数：
加工尺寸：Min:400x500mm, Max:600x800mm（可定制）
加工厚度：0.1~10mm(可定制）
电镀均匀性≤±10%，40:1高纵横比（孔径0.15mm）
此次泰联40:1高纵深比龙门电镀线在中国成功完成制造出货，不仅巩固了泰科思特在高端PCB设备制造的技术地位，也为国内AI服务器及先进封装等产业提供了关键制程支持，展现出国产高端装备结合国际技术所带来的协同创新实力。未来，泰联将继续深化技术研发与客户服务，助力全球电子制造迈向更高精度与可靠性。
泰联为中国杰出客户提供高端电镀解决方案：
1）高纵横比龙门电镀：40:1（孔径0.15mm，镀铜偏差±10%），AI服务器板为主
2）VCP电镀：IC载板CSP、FCBGA，光模块的mSAP/SAP工艺的高均匀性电镀设备（镀铜偏差±7%）
3）单片单槽电镀：FCBGA铜柱和TGV电镀（镀铜偏差±3%）
