⾃动焊线检测仪
专为半导体封装焊线制程设计的自动化光学测量仪。
采用自动对焦与软件寻边技术，精准测量焊线参数。
设备整合真空吸盘定位系统，支持 Lead Frame/Substrate 固定。
主要技术规格
尺寸
1120mm × 1190mm × 1780mm，
重量 650kg
重量 650kg
电源
220V AC, 50/60 Hz
测量精度
Z 轴 ± 0.5µm，X/Y 轴 ±1µm
测量时间
<2 分钟（单 Die 4 方向全项目）
优势与特点
效率提升
可信度大幅提高
自动化介接
操作简便
相较人工测量，效率提升 3-5 倍，人力减少 2/3。
自动化避免人眼判断误差，数据一致性与可信度大幅提高。
支援自定义报表输出，可扩展 SECS/GEM 自动化介接。
弧高测量支持大范围自动搜寻最高点，操作简便。
应用领域
主要用于半导体焊线（Wire Bonding）制程后质量检验，包括球厚、弧高、一/二焊点等。 扩展应用于 Die Bonding 制程，测量 Die 厚度、倾斜、位移、溢胶等参数。 适合 IC 封装厂、OSAT 厂严格制程管控需求。
