水平式显影蚀刻去膜设备
迈达微品牌，以显影、蚀刻、去膜为核心的水平湿法设备，广泛运用于电子制造图形转移的核心关键制程，为客户产品结构升级提供了优良的解决方案。
主要技术规格
基板尺寸
410×515mm，510×515mm，
515×625mm（可接受非标定制）
515×625mm（可接受非标定制）
基板厚度
0.036 – 3.0mm（可接受非标定制）
标准线速
2.0m/min，可调范围 0 - 5.0m/min
优势与特点
精密工艺
智能优化
绿色制造
标准、三点、五点传动系统
模块化设计，便于性能升级和扩展，满足客户定制化需求
压力、显影和蚀刻均匀性高于97.0%，蚀刻因子高于4.0
应用领域
IC载板、PCB-HDI/MSAP、玻璃基载板、PLP-RDL先进封装、显示面板、引线框架等。
