垂直线——显影 蚀刻 去膜
迈达微Mindway品牌,以显影、蚀刻、去膜为核心的垂直湿法设备,广泛运用于电子制造图形转移的核心关键制程,赢得了客户认可及好评,为客户产品结构升级提供了优良的设备解决方案。
产品视频展示
垂直线——显影 蚀刻 去膜
应用领域
IC载板、PCB、玻璃基板/玻璃载板、半导体先进封装、显示面板、引线框架/金属蚀刻等
特点和优势
1.自主研发制造3μm/3μm线宽线距
2.非接触传动高良率
3.模块化设计,便于性能升级和扩展,满足客户定制化需求
4.一键保养,便于操作,提升安全性
5.特殊夹点,满足厚薄板及玻璃基板
6.压力、显影和蚀刻均匀性高于96%
主要技术指标
加工精度 最小5μm/5μm线宽线距
加工尺寸 250mm*250mm-650mm*650mm
加工厚度 0.04mm-10mm
设备运行速度 0.5m/s-4m/s