背钻测厚机
CCD定位板厚测量设备,在确保精度的情况下,可以精准的测量指定位置的厚度
背钻测厚机
应用领域
PCB背板
特点和优势
1. 直接配合杰出客户全新开发
2. 高精度CCD定位
3. 非接触式,防止板面划伤
4. 自动大数据收集,便于处理分析
5. 钻带资料导入及导出
主要技术指标
量测板厚 0.5mm-10mm
量测精度 ±0.005mm
量测速率 220-280点/min,采用无接触式测量方式,板上任意点都可测量
可根据坐标定位测量,使用CCD抓孔定位精度高为±0.05mm