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中韩合作:均温±2℃隧道烤箱!泰科思特TTST与DIB签署战略合作协议!
Source:PCB信息网
Date:2023-09-20
                                                 泰科思特TTST重磅官宣!
                                                                                                 9月18日
                                                                                       泰科思特TTST与DIB
                                                                                              在韩国签署了
                                                                            一份具有里程碑意义的战略合作协议
签约仪式现场
 
签约合影留念
 
根据协议,泰科思特TTST将DIB垂直非接触隧道烤箱引入到中国制造,双方将在产品研发迭代、生产制造、营销推广等方面进行全面合作协同,深入做好中国客户服务,为中国泛半导体专用设备产业发展带来新的市场机遇。
 

垂直非接触隧道烤箱是一款微细线路制造过程中使用的专用精密设备,主要应用于封装基板等领域。

近年来,随着 AI、物联网、5G、新能源汽车、VR/AR等新兴产业的不断发展,对芯片的集成要求急剧提升,使高端封装基板的需求量也正快速增加。而垂直非接触隧道烤箱正是提升封装基板品质关键环节的一款重要设备。 

据了解,DIB垂直非接触隧道烤箱产品具备“全智能防掉板系统,保障产品良率”以及“领先业界的温控能力,均温达到±2℃以内”两大明显优势,对于提升产品品质具有重大意义。